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中文摘要：
本项目以制备高导热、高强度及低膨胀和低密度的新型复合材料为目标，通过对碳纳米管的功能化处理，构建内嵌碳纳米管的铜基微米级复合颗粒，以及碳纳米管多孔网状骨架。采用热压法或真空压力浸渗法制备了碳纳米管增强铜基复合材料，重点测试分析了复合材料的热物理性能，并研究了工艺参数和微观结构对热导率和热膨胀系数的影响。在热物理性能方面取得突破，热导率达到240Wom-1oK-1以上，热膨胀系数为7.0×10-6/ ℃，这一成果可望在电子封装领域得到应用。本项目提出的技术路线可望有效克服碳纳米管增强金属基复合材料中的团聚和相分离的关键问题，提高碳纳米管在复合材料中的装载量，从而可充分发挥碳纳米管的优异性能，获得在强度、热导率、膨胀系数和密度及焊接性能方面具有优异综合性能的、可应用于电子封装领域的新型复合材料。这一技术路线将为制备纳米复合材料提供一条新颖和有效的途径，进一步拓展碳纳米管的研究和应用领域。
结论摘要：
英文主题词CNTs/Cu; composite particles; porous CNT skeleton; thermophysical properties；electronic packaging
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