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人造微纳结构上锡钎料的润湿特性
  • 项目名称：人造微纳结构上锡钎料的润湿特性
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：50501022
  • 申请代码：E011001
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人：张磊
  • 负责人职称：副研究员
  • 依托单位：中国科学院金属研究所
  • 批准年度：2005
中文摘要：

用微加工手段制备由亲水铜膜和疏水自然氧化硅构成的微纳尺寸结构基底。通过原位和离位的观察和分析，研究锡钎料液体在微结构上的润湿行为，揭示液体润湿形态与微结构形态和尺寸之间的联系；以缩小润湿微结构为基本思想，设计润湿实验以测量线张力，明确微尺度下润湿前沿接触线形状与线张力的关系；观察润湿界面的形貌结构，分析当有界面反应参与时，微结构影响润湿区域的基本特征。该项目为微尺度反应润湿控制提供解决手段，对推动微电子锡钎焊高密度连接技术具有重要价值，还将对涉及液态金属的微尺度加工制造技术提供理论依据。

中文主题词： 锡;钎焊;微结构;润湿;电子封装
成果综合统计
成果类型
数量
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期刊论文
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SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象
会议论文
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A Numerical Simulation Study on Wetting and Bridging of SnAgCu Solder Liquid
Avoid solder bridging: Dewetting of SnAgCu solder liquid on non-wetting zone
Solderability of Ni, Fe elemental and alloy platings by SnAgCu
Effect of copper oxide layer on solder wetting temperature under a reduced atmosphere
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