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中文摘要：
伴随着界面金属间化合物生成的固/液界面反应是电子封装钎料连接的基础和核心问题。随着封装技术的不断发展，迫切需要对这一科学问题从基础层面上有进一步深入的认识。本项目从基体金属薄膜溶解的角度，通过改进实验方法系统地研究现代电子封装中最具代表性的金属薄膜与无铅钎料合金系发生的固/液界面反应。研究基体金属的溶解对界面金属间化合物的形成与生长产生的影响；研究从基体溶解的金属原子在液态钎料中的扩散分布、对合金
结论摘要：
伴随着界面金属间化合物生成的固/液界面反应是电子封装钎料连接的基础和核心问题。本研究围绕基体金属溶解这一主轴线，通过改进实验方法系统地研究现代电子封装中最具代表性的基体金属Cu与无铅钎料合金系发生的固/液界面反应。研究基体金属的溶解对界面金属间化合物的形成与生长产生的影响；研究从基体溶解的金属原子在液态钎料中的扩散分布、对合金成分的改变及对凝固后微观组织产生的影响。为电子封装中细间距钎料连接的设计和生产提供相应的科学指导。
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