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　SizeeffectmodelonkineticsofinterfacialreactionbetweenSn-xAg-yCusoldersandCusubstrate
  • 项目名称：　SizeeffectmodelonkineticsofinterfacialreactionbetweenSn-xAg-yCusoldersandCusubstrate
  • 批准号：X09140
  • 项目来源：2015年辽宁省自然科学学术成果奖
  • 研究期限：2015-07-
  • 项目负责人：黄明亮
  • 依托单位：大连理工大学
  • 批准年度：2015
黄明亮的项目
微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究
期刊论文 5
可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究
无铅化电子封装中固/液界面反应研究
期刊论文 1
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期刊论文 44 会议论文 31
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期刊论文 1
从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应
会议论文 2
2013年第十四届电子封装技术国际学术会议
单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响
期刊论文 61 会议论文 47 获奖 6 专利 1