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无铅化电子封装中固/液界面反应研究
  • 项目名称：无铅化电子封装中固/液界面反应研究
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：50811140338
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：黄明亮
  • 依托单位：大连理工大学
  • 批准年度：2008
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
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期刊论文
钎焊及时效过程中化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag的界面反应
黄明亮的项目
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期刊论文 44 会议论文 31
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从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应
会议论文 2
2013年第十四届电子封装技术国际学术会议
　SizeeffectmodelonkineticsofinterfacialreactionbetweenSn-xAg-yCusoldersandCusubstrate
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期刊论文 5
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