位置：立项数据库 > 立项详情页
可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究
  • 项目名称：可穿戴电子产品钎料-ACF柔性微互连Sn各向异性及电迁移行为研究
  • 项目类别：国际(地区)合作与交流项目
  • 批准号：51511140289
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：黄明亮
  • 依托单位：大连理工大学
  • 批准年度：2015
黄明亮的项目
无铅化电子封装中固/液界面反应研究
期刊论文 1
无铅化电子封装钎焊界面反应及焊点可靠性的基础研究
期刊论文 44 会议论文 31
基于3D封装的纳米孪晶Cu互连机理与可靠性
期刊论文 1
从基体金属溶解的角度研究现代电子封装中固/液界面反应
会议论文 2
2013年第十四届电子封装技术国际学术会议
　SizeeffectmodelonkineticsofinterfacialreactionbetweenSn-xAg-yCusoldersandCusubstrate
单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响
期刊论文 61 会议论文 47 获奖 6 专利 1
微凸点中电迁移与Sn晶粒取向相互作用研究
期刊论文 5