在圆满、超额、超指标完成了"GaAs、InP基功能楔型结构的材 料工艺研究及其在新型光电子器件中的应用"课题任务后,针对其中关键结构材料和工艺的进一步创新开展后续研究,包括将楔型微结构拓展至弧型微结构;将楔型结构与InGaNAs新材料或InP 空气隙微结构有机结合制备新型光探测器;探索大面积的低温晶片键合工艺。带动集成光电子学的发展。
针对"GaAs、InP基功能楔型结构的材料工艺研究及其在新型光电子器件中的应用"课题,我们对其中的关键结构、材料和工艺开展了后续研究,所取得的成果包括结合InP-空气隙微结构的弧型微结构的制备;将楔型结构与InGaNAs新材料结合制备出新型光探测器;大面积的低温晶片键合工艺。这些工艺技术的成果将会推动光电子集成技术的发展。