中文摘要：

光电子器件封装时激光器件与光导纤维的对准和定位要求达到钠米量级的精度，目前广泛采用有源对准方法，设备昂贵、不适合于自动化。本研究提出无源自对准的激光重熔微连接的原理，设想以熔融钎料的表面张力作用对激光器件/光导纤维的偏移进行自动校正，结合焊盘结构设计和工艺优化，实现激光器件/光导纤维的无源自对准封装。将研究和阐明该新方法的基本原理，从理论上得出自对准的驱动力、对准精度评价和误差估计、材料与结构因素

结论摘要：

光电子器件封装时激光器件与光导纤维的对准和定位要求达到亚微米量级的精度，目前广泛采用有源对准方法，设备昂贵、不适合自动化。本研究提出无源自对准的激光重熔微连接的原理，设想以熔融钎料的表面张力作用对激光器件/光导纤维的偏移进行自动校正，结合焊盘结构设计和工艺优化，实现激光器件/光导纤维的无源自对准封装。将研究和阐明该方法的基本原理，从理论上得出自对准的驱动力、对准精度评价和误差估计、材料与结构因素的影响规律等。该方法利用熔融钎料的自然性质实现自对准-不需要昂贵的对准设备，原理自然而简洁；激光局部钎焊不对元件产生热影响；无钎剂钎焊-对光学元件无污染。由此方法而产生的新工艺将适合于自动化的大批量生产，并使光电子封装的制造成本下降。研究结果将获得自主知识产权的光电子封装专利技术。