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含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
  • 项目名称：含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：50675047
  • 申请代码：E050803
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2007-01-01-2009-12-31
  • 项目负责人：王春青
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：哈尔滨工业大学
  • 批准年度：2006
中文摘要：

尺寸小至数十微米及以下的微电子封装微连接焊点中的晶粒数目有限或可数，尺寸效应凸现，其力学行为及其描述与大尺寸焊接接头将有本质的差别。由基体及各组成相的微观力学性质及形态、连接界面和接头内各相界面的力学性质推演微连接接头的力学性质的方法的基础研究是本课题的重点，晶界和相界面的微观力学行为的理论描述、观察与测试方法是核心。通过SEM/TEM 原位微拉伸及交变观察晶界、相界面及晶内的裂纹萌生动态过程，并在观察结果的基础上建立界面微观力学行为的簇模型和解析，得到体现尺寸效应的微连接焊点力学本构关系。

中文主题词： 微连接;尺寸效应;微观力学行为;焊接结构
结论摘要：

英文主题词Microjoining;Scale effects;Micromechanical behaviors;Weld structure

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 8
  • 7
  • 1
  • 0
  • 0
期刊论文
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会议论文
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专利
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