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面向IC封装的高速精密定位系统及关键技术
  • 项目名称：面向IC封装的高速精密定位系统及关键技术
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：50505032
  • 申请代码：E050303
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2006-01-01-2008-12-31
  • 项目负责人：赵兴玉
  • 负责人职称：副教授
  • 依托单位：天津大学
  • 批准年度：2005
中文摘要：

针对当前国内外IC封装装备制造技术发展的趋势和现状，瞄准高技术IC制造装备领域中的国际前沿课题，研究面向IC封装产业的高速精密定位系统设计理论、关键技术和样机建造技术。开发具有自主知识产权的基于音圈电机直驱的一类新型运动坐标解耦的高速精密定位系统，并对该类高速精密定位系统的结构动态设计方法、误差建模、标定和补偿方法、高速运动状态下定位系统的精密反馈控制算法与实施策略、三自由度平动高速精密定位系统关键零部件制造与整机装配和测试等关键技术进行深入研究，其研究成果对提高现有IC封装装备的精度和生产效率，提高国内IC制造装备研发水平，带动MEMS和超精密制造技术等相关产业的发展，均具有重要的研究意义和社会经济效益。

中文主题词： IC封装;高速精密定位系统;动态设计;控制策略
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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  • 8
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期刊论文
热超声封装高频超声换能器的动力学优化设计
Development of novel ultrasonic transducers for microelectronics packaging
VCA Direct-drive High Speed and High Precision XY Table
面向MEMS制造的高速精密定位平台的动力学仿真和结构设计
面向I C封装的两自由度高速精密定位系统
热超声键合压电换能器的动力学特性
激光熔覆层网状添加物对裂纹控制的影响
VCA Direct-Drive High Speed and Precision XY Table
热超声封装高频换能器的动力学优化设计
键合机精密工作台仿真分析与实验研究
热超声键合压电换能器的动力学特性, 焊接学报
面向IC封装的两自由度精密气浮定位平台设计
基于音圈电机精密定位平台的控制系统设计与仿真
会议论文
Design Methodology of High Frequency Ultrasonic Transducer for Wire Bonding
Optimization design of high frequency piezoelectric ultrasonic transducer for IC packaging
Model-based dynamic characteristics investigation of ultrasonic transducers for MEMS packaging
Design and Simulation of the Positioning System Using Computer Vision for IC Packaging
Dynamic design of high speed precision positioning system
Calibration of computer vision positioning system for MEMS wire bonder
The structure design and control of precision positioning system driven by rotary VCA
The design of new ultrasonic transducers for wire bonding devices
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