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中文摘要：
SIP技术是将一个或多个半导体器件与裸芯片、无源元件以及其它所需的组件集成在一个结构中，使其更具完整系统功能的封装系统。由于SIP集成技术使系统具有更高集成密度和微型多层化、极大提高了系统功能的可靠性、改善了信号传输的性能、有效地降低了生产成本且能绿色环保等优点，成为当前和未来大集成技术的发展方向。为此，本项目通过基于LTCC工艺的SIP一体化集成技术这一主体中的材料制备理论、制作工艺及应用而展开的。旨在通过理论分析、材料研制以及器件应用验证三位一体的研究模式，实现从材料分析到研制途径和工艺的综合调控，重点探索基于LTCC工艺的SIP系统设计技术、LTCC基板布线与电气互连技术设计技术、芯片封装中遇到的异质材料匹配共烧的技术、LTCC器件共烧一体化制作基础技术研究等四大关键基础问题，为开发SIP集成模块及在微波多元集成技术中的应用奠定理论和实践基础。
英文摘要：
The technology of SIP；The packaging system；LTCC techology；Low temperature co-fired；
结论摘要：
SIP技术是将一个或多个半导体器件与裸芯片、无源元件以及其它所需的组件集成在一个结构中，使其更具完整系统功能的封装系统。由于SIP集成技术使系统具有更高集成密度和微型多层化、极大提高了系统功能的可靠性、改善了信号传输的性能、有效地降低了生产成本且能绿色环保等优点，成为当前和未来大集成技术的发展方向。为此，本项目通过基于LTCC工艺的SIP一体化集成技术这一主体中的材料制备理论、制作工艺及应用而展开的。旨在通过理论分析、材料研制以及器件应用验证三位一体的研究模式，实现从材料分析到研制途径和工艺的综合调控，重点探索基于LTCC工艺的SIP系统设计技术、LTCC基板布线与电气互连技术设计技术、芯片封装中遇到的异质材料匹配共烧的技术、LTCC器件共烧一体化制作基础技术研究等四大关键基础问题，为开发SIP集成模块及在微波多元集成技术中的应用奠定理论和实践基础。
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