中文摘要：

近年来，无线移动通信系统市场的快速增长引起了对工作在0.5GHz～10GHz频率的高频振荡器、滤波器和双工器的巨大需求。在以往，微波陶瓷谐振器和声表面波器件往往被应用于这些场合。但是微波陶瓷谐振器一般在体积上很大，而声表面波器件则有高插入损耗和功率承受能力低的缺点，另外也无法与外围电路进行单芯片集成。与传统的微波陶瓷谐振器和声表面波器件相比，薄膜体声波谐振器具有低成本、低插入损耗、高功率承受能力、高工作频率的优点，更重要的是，制备薄膜体声波谐振器的工艺可以与集成电路工艺兼容。在国家自然科学基金的资助下，我们进行了这项名为"基于MEMS薄膜体声波谐振器的微波SOC振荡器"的项目研究。经过三年的努力，我们对薄膜体声波谐振器工作的物理机制和制备工艺进行了深入的研究，在此基础上，我们建立了分析和模拟薄膜体声波谐振器件性能的软件平台，并成功研制出谐振频率为2.4GHz，Q值为500和谐振频率为2.17GHz，Q值为1000的薄膜体声波谐振器件，其性能与美国南加州大学研制的薄膜体声波谐振器相当。基于上述制备的薄膜体声波谐振器件，我们设计了一种低功耗低相噪的射频振荡器。