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Growth of Copper Films via Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition
  • 所属机构名称:北京印刷学院
  • 会议名称:2nd International Conference on ALD Applications & 3rd China ALD conference?
  • 时间:2014.10.14
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:磁场辅助等离子体增强原子层沉积技术中的物理问题研究
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