位置：成果数据库 > 会议 > 会议详情页
Mechanism and Applications of Chemical and Mechanical Polishing
  • 所属机构名称：清华大学
  • 会议名称：5th China International Symposium on Tribology/1st International Tribology Symposium of IFToMM
  • 成果类型：会议
  • 会场：Beijing, PEOPLES R CHINA
  • 相关项目：化学机械组合作用功能粒子及其超精抛光机理研究
作者： Lu, Xinchun|Luo, Jianbin|Pan, Guoshun|
同会议论文项目
化学机械组合作用功能粒子及其超精抛光机理研究
期刊论文 17 会议论文 9 获奖 2 专利 11
同项目会议论文
Preparation of silane modified SiO2 abrasive particles and their Chemical Mechanical Polishing (CMP)
Material Removal and Surface Modification in Chemical Mechanical Polishing of GaAs Wafer
硅烷偶联剂改性二氧化硅颗粒及其超精抛光性能研究
Effect of Ingredients in Slurry Containing Alumina on Polishing of Hard Disk Substrate
离子交换法提高硅晶片抛光液去除速率试验研究
Material Removal and Surface Modification in Chemical Mechanical Polishing of GaAs Wafer
抛光液特性对计算机硬盘盘基片表面抛光性能的影响
钛基片的化学机械抛光技术研究