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Interconnect Capacitance Characterization based on Charge Based Capacitance Measurement (CBCM) Techn
  • 所属机构名称:北京大学
  • 会议名称:9th International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology
  • 成果类型:会议
  • 会场:Beijing, PEOPLES R CHINA
  • 相关项目:纳米工艺下可制造性和成品率驱动的集成电路设计方法学研究
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