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The 2-D boundary element techniques for capacitance extraction of nanometer VLSI interconnects
  • 期刊名称：International Journal of Numerical Modelling: Elec
  • 时间：2013.12.12
  • 页码：-
  • 相关项目：面向三维芯片的互连参数提取与热分析算法研究
作者： Kuangya Zhai|Wenjian Yu|
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