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Fast 3-D Thermal Simulation for Integrated Circuits With Domain Decomposition Method
  • ISSN号：0278-0070
  • 期刊名称：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Inte
  • 时间：2013.12.12
  • 页码：2014-2018
  • 相关项目：面向三维芯片的互连参数提取与热分析算法研究
作者： Wenjian Yu|Tao Zhang|Xiaolong Yuan|Haifeng Qian|
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