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Effect of solidification on solder bump formation in solder jet process: Simulation and experiment
  • ISSN号：1003-6326
  • 期刊名称：中国有色金属学会会刊(英文版)
  • 时间：0
  • 页码：1201-1208
  • 语言：中文
  • 相关项目：含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
作者： Tian De-wen|Wang Chun-qing|Tian Yan-hong|
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含有限晶粒的电子封装微连接接头的微观力学行为
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期刊信息
  • 《中国有色金属学报：英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编：黄伯云
  • 地址：中国长沙中南大学
  • 邮编：410083
  • 邮箱：f-xsxb@csu.edu.cn
  • 电话：0731-88830949
  • 国际标准刊号：ISSN：1003-6326
  • 国内统一刊号：ISSN：43-1239/TG
  • 邮发代号:42-317
  • 获奖情况:
  • 国家“双百”期刊,第二届全国优秀科技期刊评比二等奖,中国有色金属工业总公司优秀科技期刊一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引（扩展库）,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊
  • 被引量:1159