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Effect of nanoscale surface topography on low temperature direct wafer bonding process with UV activ
  • ISSN号：0924-4247
  • 期刊名称：Sensors and Actuators, A: Physical
  • 时间：0
  • 页码：81-86
  • 语言：英文
  • 相关项目：高深宽比微纳层次结构的仿壁虎毛参数优化设计与制作工艺研究
作者： Shi, Tielin|Nie, Lei|Peng, Ping|Liao, Guanglan|Tang, Zirong|Liu, Shiyuan|
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