位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Modeling the formation of spontaneous wafer direct bonding under low temperature
  • ISSN号：0167-9317
  • 期刊名称：Microelectronic Engineering
  • 时间：0
  • 页码：1754-1757
  • 语言：英文
  • 相关项目：高深宽比微纳层次结构的仿壁虎毛参数优化设计与制作工艺研究
作者： Shi, Tielin|Liu, Shiyuan|Liao, Guanglan|Tang, Zirong|
同期刊论文项目
高深宽比微纳层次结构的仿壁虎毛参数优化设计与制作工艺研究
期刊论文 20 会议论文 12 专利 1
同项目期刊论文
An optimized process for fabrication of high-aspect-ratio photoresist-derived carbon microelectrode
A level set based method for the optimization of cast part
Analytical modeling of wetting dependence on surface nanotopography
基于修正等效介质理论的微纳深沟槽结构反射率快速算法研究
Effect of nanoscale surface topography on low temperature direct wafer bonding process with UV activ
Improved model-based infrared reflectrometry for measuring deep trench structures
Aerial image based technique for measurement of lens aberrations up to 37th Zernike coefficient in l
Fabrication of high aspect ratio microfiber arrays that mimic gecko foot hairs
基于Sigmoid函数的离轴照明光源全参数解析模型
微/纳结构三维形貌高精度测试系统
MEMS结构离面微运动测试系统设计与实现
利用Linnik显微干涉技术测量微结构动态特性
基于流场模拟的复杂形面搅拌桨叶三维设计与优化系统
一种环境可控的MEMS微结构离面动态变形测试系统
基于条纹图的微结构离面运动特性测量
基于傅里叶变换红外反射谱的DRAM深沟槽结构测量系统研究