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Study on Cu Passive Film’s Forming Condition in HEDP Electrolyte with BTA and Chloride ion
  • 期刊名称：Applied Mechanics and Materials
  • 时间：0
  • 页码：471-474
  • 相关项目：铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
作者： Wang jinhu| Zhai Wenjie|
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