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Kinetic Study of Electroless Copper with Glycine as Complexing Agent
  • ISSN号：0970-7077
  • 期刊名称：Asian Journal of Chemistry
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
作者： D.Y. LI|N. LI,|N. XIAO|Z.Y. ZHU|F.F. WANG|
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