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Effect of Sodium Dodecyl Sulfate on Copper Anodic Dissolution in Phosphoric Acid Solution
  • 期刊名称：Int. J. Electrochem. Sci.
  • 时间：0
  • 页码：9271-9277
  • 相关项目：铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
作者： D. Li|N. Li,|G. Xia|N. Xiao|Z. Zheng| W. Zhai|
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