位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Tribo-electrochemical performance of copper ECMP in mixed phosphate electrolytes
  • 期刊名称：Advanced Materials Research
  • 时间：0
  • 页码：2565-2568
  • 相关项目：铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
作者： Zhai wenjie|Yang Yangzhan|
同期刊论文项目
铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
期刊论文 18 会议论文 1
同项目期刊论文
CuO/Ce1－x ZrxO2催化剂制备及催化氧化CO 的研究
LaCoO3 掺杂Ba 和Fe 催化分解NO 的研究
典型介质中7A04微弧氧化膜的摩擦电化学行为
Screening test of phosphoric acid-bta slurries for copper ECMP based on inhibition efficiency
An in-situ Study of Copper Electropolishing in Phosphoric Acid Solution
铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究
Kinetic Study of Electroless Copper with Glycine as Complexing Agent
Research on milling force in precision milling SiCp /Al composite materials
苯并三唑对铜/磷酸体系电化学腐蚀抑制作用
铝基碳化硅精密铣削刀具磨损实验研究
Effect of Sodium Dodecyl Sulfate on Copper Anodic Dissolution in Phosphoric Acid Solution
Study on Cu Passive Film’s Forming Condition in HEDP Electrolyte with BTA and Chloride ion
电势对硅片摩擦电化学材料去除特性的影响
电压对铜电化学机械平整化性能影响的实验研究
CuO/Ce1-xZrxO2催化剂制备及催化氧化CO的研究
LaCoO_3掺杂Ba和Fe催化分解NO的研究
Research on milling force in precision milling SiC_p/Al composite materials