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LED芯片／器件封装缺陷的非接触检测技术
  • ISSN号：1728-2890
  • 期刊名称：《中国照明》
  • 时间：0
  • 分类：TP212.14[自动化与计算机技术—控制科学与工程;自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构：[1]重庆大学光电工程学院
  • 相关基金：国家自然科学基金项目资助（60676031）,重庆市科技攻关重大项目资助（CSTC.2005AA4006B1）
作者： 陈伟民[1], 李平[1], 文玉梅[1]
关键词： LED, 封装质量, 非接触, 在线检测
中文摘要：

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出TLED芯片，器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点．研制TLED封装质量非接触检测实验平台，完成了芯片、固晶、焊接质量影响的模拟实验，证实了方法的可行性，并开发出了实际样机。

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期刊信息
  • 《中国照明》
  • 主管单位:深圳市节能协会
  • 主办单位:平凡国际传媒有限公司
  • 主编：陈大华
  • 地址：深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭C栋C1单元18D
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  • 国际标准刊号：ISSN：1728-2890
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