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二维热传导型半导体瞬态问题的二
  • 期刊名称:高校应用数学学报(A辑),2005,22(0): 185~196
  • 时间:0
  • 相关项目:运移聚集渗流力学精细并行数值模拟及其在东营凹陷应用
作者: 陈传军
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