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A comparative study of microstructure and mechanical properties among Cu/Sn/Cu, Ni/Sn/Ni and Cu/Sn/N
  • ISSN号：0954-0911
  • 期刊名称：Soldering & Surface Mount Technology
  • 时间：0
  • 页码：40-46
  • 语言：英文
  • 相关项目：微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
作者： Hui Liu|Fengshun Wu|Bing An|Bo Wang|Jian Zou|Yiping Wu|
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微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
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