中文摘要：

简述自蔓延反应薄箔的基本结构、反应原理、制备方法以及应用于电子封装中的优势，结合目前的研究现状分析了该技术应用于电子封装需要考虑的因数、应用方向以及存在的问题。

英文摘要：

Describe the basic structure, the fundamental elements, the way of producing, and the ad- vantages of reactive foils. It presents the facts that should be considered when reactive foils are used in electronic packaging, the applications and problems are also discussed.