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Effect of stand-off height on the microstructure and mechanical behaviour of solder joints
  • ISSN号：0954-0911
  • 期刊名称：Soldering & Surface Mount Technology
  • 时间：0
  • 页码：11-18
  • 语言：英文
  • 相关项目：微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
作者： Liu, Hui|Zhou, Longzao|Wu, Fengshun|Fang, Yuebo|Wang, Bo|Wu, Yiping|
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微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
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