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大直径单晶硅垂直磁场下的数值模
  • 期刊名称：北京工业大学学报. 2006, 32 (Supp)：68~73
  • 时间：0
  • 相关项目：结构后天承载能力的最优化
作者： 宇慧平, 隋允康
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