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乙烯基修饰的微孔二氧化硅膜孔结构与疏水性研究
  • ISSN号:1000-324X
  • 期刊名称:无机材料学报
  • 时间:0
  • 页码:37-40
  • 语言:中文
  • 分类:O484[理学—固体物理;理学—物理]
  • 作者机构:[1]北京工业大学材料科学与工程学院,北京100022
  • 相关基金:国家自然科学基金(50502002); 国家杰出青年科学基金(50525413);北京市教委科技项目(KM200610005016)
  • 相关项目:材料制备加工科学与工程
中文摘要:

在溶胶-凝胶反应过程中,用乙烯基三乙氧基硅烷(TEVS)代替部分正硅酸乙酯(TEOS),通过两者共水解缩合反应制备乙烯基修饰的SiO_2膜,并通过BET、TG、NMR、以及接触角测量仪对所制备的材料进行表征.结果表明:修饰后的二氧化硅膜仍保持微孔结构,且孔径集中分布在0.5~0.7nm之间.由于部分亲水表面羟基被疏水乙烯基团所代替,乙烯基修饰的SiO2膜疏水性能得到明显提高,并且随着TEVS加入量的增加,疏水性能逐渐增强.

英文摘要:

Ethylene-modified microporous silica membranes were prepared by acid catalysed cohydrolysis and condensation reaction of tetraethylorthosilicate(TEOS) and ethylenetriethoxysilane (TEVS) in ethanol and characterized by means of N2 adsorption, TG, NMR and contact angle meter. The results show that the modified materials remain a desirable microporous structure with a pore width centered at 0.5-0.7nm, and that the hydrophobic property of modified silica membranes is considerably improved due to the gradual replacement of hydrophilic silanol by hydrophobic ethylene on the surface with increasing molar ratio of TEVS/TEOS.

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期刊信息
  • 《无机材料学报》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院上海硅酸盐所
  • 主编:郭景坤
  • 地址:上海市定西路1295号
  • 邮编:200050
  • 邮箱:wjclxb@mail.sic.ac.cn
  • 电话:021-52411302
  • 国际标准刊号:ISSN:1000-324X
  • 国内统一刊号:ISSN:31-1363/TQ
  • 邮发代号:4-504
  • 获奖情况:
  • 获"中国百种杰出学术期刊"称号
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,美国科学引文索引(扩展库),日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),瑞典开放获取期刊指南,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:21274