中文摘要：

随着电子封装材料的发展,人们在追求产品高性能的同时,更注重它的无毒、环保等特点。在无需高温烧结的电子封装领域，有机材料占绝对优势，但存在掺加的阻燃剂易污染环境，易老化、导热率低、不能在高温下应用等缺点。无机胶凝材料在常温下即可成型，而且具有较好的电绝缘性和耐高温性，尤其在高温、航空等领域的元器件封装中具有潜在的应用前景。本项目借鉴碱激发铝硅酸盐胶凝材料的研究基础，拟通过溶胶－凝胶法（或高温固相法）

结论摘要：

随着电子封装材料的发展,人们在追求产品高性能的同时,更注重它的无毒、环保等特点。在无需高温烧结的电子封装领域，有机材料占绝对优势，但存在掺加的阻燃剂易污染环境，易老化、导热率低、不能在高温下应用等缺点。无机聚合物材料在常温下即可成型，而且具有较好的电绝缘性和耐高温性，尤其在高温、航空等领域的元器件封装中具有潜在的应用前景。本项目借鉴碱激发铝硅酸盐胶凝材料的研究基础，以分析纯化学试剂为原料，将研究体系纯化，通过溶胶－凝胶法合成无定形相结构为主，具有地聚物活性的Al2O3-2SiO2粉体材料。研究证明，通过控制胶凝材料中无定形相Si/Al 的原子组成、粉体粒度、激发方式等可获得具有较高强度、低介电损耗、短时间内就能发生水硬性缩聚的凝胶硬化体；利用磷酸作为激发剂的聚合物材料，其介电损耗tanδ经热处理后可接近0.002（在1000MHz）甚至更低；在此基础上，本课题对其制备机理、反应机理、力学性能等进行研究，并对其介电损耗机制和电导率进行了研究，对其应用前景进行了初步探索。