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c-Ski促进伤口愈合及抑制瘢痕形成双重作用的分子机制与Smad3和Smad2的关系研究
  • 项目名称:c-Ski促进伤口愈合及抑制瘢痕形成双重作用的分子机制与Smad3和Smad2的关系研究
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:30801195
  • 申请代码:H1507
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2009-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人:李平
  • 负责人职称:助理研究员
  • 依托单位:中国人民解放军第三军医大学
  • 批准年度:2008
中文摘要:

新发现的创伤愈合相关基因c-Ski具有促进皮肤创伤愈合的同时减轻瘢痕过度形成的双重作用,但其机理不清楚。已有文献及我们前期研究显示c-Ski对TGF-beta的信号传导枢纽Smad3和Smad2都有抑制作用,其中Samd3不但具有抑制细胞增殖、促调亡和炎症反应等抑制伤口愈合作用,而且还有促进胶原合成、收缩等致瘢痕形成作用,而Smad2主要有调节胶原分泌等促进瘢痕形成的作用,同时Smad3、Smad2基础活性和表达升高时相存在差异,因此推测c-Ski可通过抑制Smad3来达到促愈作用,而通过抑制Smad3的同时抑制Smad2来达到更好的抑制瘢痕作用。本研究采用RNAi技术分别或同时封闭Smad3、Smad2表达,体外细胞实验来阐明c-Ski可通过Smad2和Smad3影响成纤维细胞的增殖和胶原形成,并进一步在体实验检测创伤后及c-Ski转基因后伤口组织Smad3、Smad2表达变化,阐明c-Ski双重作用与Smad3、Smad2的关系,对了解c-Ski在促愈的同时有抗瘢痕形成的作用机理具有重要意义。

结论摘要:

英文主题词c-Ski;Smad;wound healing;scar;RNAi


成果综合统计
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