中文摘要：

本项目基于分层制造原理，提出一种真三维MEMS器件制造工艺方法，即三维MEMS器件微压印光刻(Nano-Imprint Lithography)制造技术，这一方法实现了MEMS制造中制作、封装一体化。项目对该技术相关的压印和脱模工艺及机理、复型精度、缺陷和误差传递、套刻对正定位系统、紫外光固化图形转移材料的物理化学性能和工艺特性、多材料结构MEMS器件的复合成型工艺等关键技术等进行研究和技术开发。建立基于微压印的真三维MEMS器件分层制造的技术基础；开发相应的MEMS分层制造技术及相应原型设备系统；为MEMS制造提供一种低成本、一体化制造方法。

结论摘要：

本项目提出并研究了一种三维结构新型制造工艺方法，即采用分层制造的思想，将三维结构切层二维化，降低了制造复杂程度，同时对于切层后的二维层面结构，采用纳米压印光刻制造技术，实现二维制造的精度；项目采用分层制造和压印制造集成的方法可以实现大深宽比和微细特征结构制造，降低了制造难度。在研究期间项目着重对与该技术相关压印系统，套印对正系统，压印模具及压印工艺，以及压印用光固化抗蚀胶制备与配方优化进行了深入的研究，通过系列深入的研究工作，搭建了实验室压印工作台原型，系统定位精度可达到30nm以内；完成了视频图像对正系统的构建、软硬件调试及系统性能研究，系统分辨精度达到0.2μm；开发了用于压印的光固化抗蚀胶，并对其固化机理和固化工艺进行了试验研究，获得了优化的压印工艺参数。通过实际制作多层三维结构验证了整套系统和光固化抗蚀胶可以实现项目提出的目标要求，为三维微结构制造提供一种低成本、一体化制造方法。