位置:立项数据库 > 立项详情页
超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究
  • 项目名称:超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究
  • 项目类别:联合基金项目
  • 批准号:U0734007
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人:王成勇
  • 依托单位:广东工业大学
  • 批准年度:2007

成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 21
  • 34
  • 0
  • 0
  • 0
会议论文
王成勇的项目
期刊论文 10 获奖 2 著作 2