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基于硅通孔的三维集成电路故障诊断
  • 项目名称：基于硅通孔的三维集成电路故障诊断
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61376043
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：李晓维
  • 依托单位：中国科学院计算技术研究所
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 3
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
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