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中文摘要：
本项目围绕纳米工艺偏差下的大规模集成电路分析与优化这一国际前沿的研究课题开展研究，取得了若干创新成果1）在电路分析方面，提出了基于随机谱和稀疏网格的随机电路分析理论，首次成功应用于互连线参数提取、统计静态时序分析、电路可靠性分析等方面，提出了工艺偏差空间相关性函数的建模方法；2）在大规模互连线模型降阶方面，提出了多端口互连电路降阶方法NHAR和不含受控源的RLC等效电路综合方法RLCSYN，以及基于数值稳定的二维Arnoldi方法的互连电路带参数模型降阶方法PIMTAP；3）在电路优化方面，在国际上首次系统定义了基于透明锁存电路统计时序分析的速度分级优化问题和成品率驱动的时钟偏斜规划问题通用描述方式及其优化方法，提出了映射距离最小化这一参数成品率的全局优化算法，提出了应用于集成电路设计自动化中的多核并行最小代价流求解方法。模型降阶等电路分析成果已应用于国家十一五重大专项支持的华大九天EDA软件中。本项目共发表论文26篇，SCI 收录11篇，EI 收录26篇，其中在TCAD、DAC、ICCAD上发表论文2篇、4篇、2篇，国际会议特邀报告1次，申请国家发明专利5项，获得省部级二等奖2次。
结论摘要：
英文主题词stochastic collocation method; interconnect parasitic extraction; parameterized model order reduction; stochastic STA; circuit optimization
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