中文摘要：

瞄准微电子发展国际前沿，创建了基于二次Krylov投影的RCS互连电路模型降阶理论SAPOR，被国际同行作为最好的方法用于衡量新发展算法的速度和精度；创建了高速集成电路分析的小波理论，被EETIMES评价为当时国际上最有前景的三个结果之一；创建了纳米尺度集成电路随机分析的谱方法SSCM和提升成品率和可制造性的电路优化方法。成果在IEEE TCAS、TCAD等高水平国际期刊和国际会议DAC、ICCAD上发表，被应用于华大九天、SMIC、Intel和Synopsys等公司，获北京市科学技术奖二等奖。围绕解决微电子产业和国防安全的重大技术问题，设计高清数字电视地面传输芯片中视一号，获中国电子学会电子信息科学技术奖一等奖。设计国内首块自主产权可编程逻辑电路及软件系统，获教育部科技进步二等奖。获教育部跨世纪优秀人才、全国高等学校优秀骨干教师、享受政府特殊津贴专家、上海领军人才、全国三八红旗手称号。

结论摘要：

随着集成电路制造工艺进入纳米尺度，集成电路的性能受到日益严重的工艺波动的影响，成为制约集成电路设计性能的瓶颈问题和国际难题。本项目围绕成品率提升和可制造性设计等国际前沿问题开展研究工作，取得了若干创新成果。 1）在互连线建模及并行化方面，首次提出基于并行自适应有限元的电容和阻抗提取算法，先后在“天河一号”超级计算机1536 CPU核、6144CPU核下完成了测试，具有75.7%和84.1%的并行效率；提出了结合边界元法与随机法的互连线粗糙表面电荷分布计算方法，在5120核上获得近似线性加速比。2）在成品率分析方面，提出了针对Bernoulli分布和多高斯参数的贝叶斯融合成品率分析新方法，比最大似然法降低计算量一个量级，发表DAC’2014论文，获最佳论文提名。提出了数模混合电路仿真的晶体管表格模型近似方法，提出了基于聚合的大量端口的互连线模型降阶算法AMOR，集成到华大九天软件有限公司EDA工具中，模型降阶方法获2012年度上海市自然科学一等奖。3）在可制造性优化设计方面，提出了三重曝光光刻工艺的版图分解算法，发表ICCAD’2013论文，获IEEE/ACM William J. McCalla最佳论文提名；提出E-beam和多重曝光混合工艺版图分解算法。4）在工艺建模方面，提出了基于隐马尔科夫树和压缩感知的电路性能建模方法，提出了基于SPH方法的特征尺寸级CMP研磨液工艺仿真方法；研发了CMP哑元金属填充工具，集成到华大九天软件有限公司的可制造性设计工具Argus中。本项目共发表论文33篇，其中SCI收录19篇、EI收录30篇。在国际权威期刊IEEE Trans. on CAD、IEEE Trans. on MTT、IEEE Trans. on VLSI、SIAM Journal on Scientific Computing及集成电路EDA领域最具影响力的国际会议IEEE/ACM DAC、IEEE/ACM ICCAD发表论文。申请国家发明专利7项，获得授权国家发明专利9项。荣获2012年上海市自然科学一等奖、2013年第十届中国青年女科学家奖、2014年教育部长江特聘教授、2014年上海市自然科学牡丹奖、2012年上海市五一劳动奖章、2015年全国五一巾帼标兵、2013年上海市优秀学科带头人。