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基于TSV的三维集成关键技术研究
  • 项目名称：基于TSV的三维集成关键技术研究
  • 项目类别：重点项目
  • 批准号：61334003
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：杨银堂
  • 依托单位：西安电子科技大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 8
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期刊论文
SiC/SiO2界面形貌对SiC MOS器件沟道迁移率的影响
多个硅通孔引起的热应力对迁移率和阻止区的影响
基于石墨烯用于微弱能量获取的柔性微结构研究
A high EMS daisy-chain SPI interface for battery monitor system
60 V tolerance full symmetrical switch for battery monitor IC
Analysis and optimization of TSV-TSV coupling in three-dimensional integrated circuits
Antenna-in-package system integrated with meander line antenna based on LTCC technology
三维集成电路堆叠硅通孔动态功耗优化
杨银堂的项目
集成电路设计（包括ＣＡＤ）
期刊论文 136
基于SOC的嵌入式混合信号集成电路IP核及高层次模型研究
期刊论文 52 会议论文 2 著作 1
新型SiC高温半导体器件关键技术基础研究
期刊论文 2
甚低功耗片上网络（NOC）系统模型及异步互连技术
期刊论文 72 会议论文 3
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期刊论文 8