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集成电路设计(包括CAD)
  • 项目名称:集成电路设计(包括CAD)
  • 项目类别:国家杰出青年科学基金
  • 批准号:60725415
  • 申请代码:F0402
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2008-01-01-2011-12-31
  • 项目负责人:杨银堂
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:西安电子科技大学
  • 批准年度:2007
中文摘要:

长期从事新型半导体器件、集成电路技术和芯片系统设计等方面的科研工作。主持完成国家级重点科研项目近20项,成果突出。在国内率先开展碳化硅宽带隙材料与器件的研究,突破材料生长、氧化、刻蚀、金属化等器件制造关键工艺,获得碳化硅MOSFET、SBD、高温压力传感器等多种器件样品;研制成功自主知识产权的大面积高密度电子回旋共振等离子体源及薄膜淀积与刻蚀设备,建立了优质介质薄膜的低温淀积技术,获"国家重点新产品"称号,应用于国防重点工程;提出了嵌入式模拟集成电路IP核和高层次模型的概念,完成了多种低压模拟集成电路的设计和开发。获国家和部省级科技奖励12项,其中以第一完成人获国家科技进步奖1项,部省科技进步一等奖2项、二等奖3项;近年来发表刊物论文160余篇,被SCI、EI检索130余篇次,出版学术专著2部;主持承担国防973、国家自然科学基金、国防科技预研等在研项目14项。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 136
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
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