面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究-东篱科研大数据发现系统（DRDS）

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面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究

项目名称：面向高密度三维集成的玻璃等离子体深刻蚀技术研究
项目类别：青年科学基金项目
批准号：61204115
申请代码：F040606
项目来源：国家自然科学基金
研究期限：2013-01-01-2015-12-31

项目负责人：靖向萌
依托单位：中国科学院微电子研究所
批准年度：2012

中文摘要：

微电子封装正在向小型化、功能化的三维集成方向发展，玻璃具有电阻率高，热稳定性好，热膨胀系数（CTE）与硅接近，成本低等优点，是作为三维集成中转接板的理想材料,但是其高密度深孔工艺不成熟。本研究针对玻璃等离子刻蚀速度慢的问题，通过对玻璃深孔内气体分子的分解、离化、吸附、界面反应，以及挥发性反应产物的运动行为研究，优化反应气体组合和等离子体放电参数，分析提高玻璃反应离子刻蚀速率的机理，并通过提高等离子体密度，提高衬底温度，周期性侧壁钝化等方式，探索高深宽比、侧壁垂直、表面光滑的玻璃通孔等离子刻蚀解决方法，为设计和制备下一代玻璃转接板提供理论指导和实验依据。

中文主题词：玻璃；等离子；转接板；三维集成；

结论摘要：

英文主题词Glass；Plasma；Interposer；3D integration；

成果综合统计