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硅微三维微力传感器研究
  • 项目名称：硅微三维微力传感器研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：60776048
  • 申请代码：F040401
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：2008-01-01-2010-12-31
  • 项目负责人：赵玉龙
  • 负责人职称：教授
  • 依托单位：西安交通大学
  • 批准年度：2007
中文摘要：

微力学测量与传感是研究微观物质世界力学特性的工程基础，多维微力学测量和传感是实现机器人微触觉、微纳器件的装配、微生物操作等新技术的重要工具。本项目为了满足三维微力测量的迫切需求，以MEMS体硅压阻工艺技术为基础，结合微探针与四悬臂硅梁支撑结构的特点，研制了一种基于微探针形式，具有uN级三维微力测量和传感的能力的半导体压阻式三维微力硅微集成传感器。项目针对半导体集成三维微力传感器的总体设计、加工和封装等工艺过程中的技术和相关理论进行了相应的研究，在4mmX4mm的硅基半导体芯片上集成三维微力传感器，解决半导体三维微力传感器的结构设计、制作以及三维微力之间的相互干扰和解耦等关键问题。本项目研究具有高灵敏度、高可靠性、小体积、低成本特点的三维微力硅微传感器，在微力学测量领域将具有重要意义和广阔的发展前景。

中文主题词： MEMS，三维，微力传感器，微探针，集成
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 9
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期刊论文
Fabrication and Structural Design of Micro Pressure Sensors for Tire Pressure Measurement Systems (T
基于探针形式的三维硅微力传感器
MEMS耐高温压力传感器封装工艺
三维微力探针传感器技术研究.
基于探针形式的三维硅微力传感器.
MEMS三维微力探针传感器设计及性能测试
A three-axial micro-force sensor based on MEMS technology
Strip double sensing layer pressure sensor for interface pressure distribution
薄膜单点力传感器
会议论文
Design and Development of a Novel MEMS Force Sensor for Plantar Pressure Measurement
The analysis and structural design of micro SOI pressure sensors
An Integrated MEMS Tactile Tri-axial Micro-force Probe Sensor for Minimally Invasive Surgery
Design & Fabrication of a MEMS Piezoresistive Accelerometer with Beam-film Combined Structure
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