本项目应用微机械电子MEMS技术和方法,研究基于SOI技术的多传感器芯片集成技术。依据压阻效应的高测量灵敏度和SOI材料的抗辐射、高稳定性及易集成的特征,开展压力传感器、加速度计和温度传感器集成研究工作。解决多传感器集成中微型化、多参量之间的相互干扰以及工艺兼容问题。其研究目标在5mmX5mmX0.5mm的芯片上集成上述三种传感器,主要研究多传感器集成中结构参数和制造中共性问题。研究具有较高测量灵
本项目应用微机械电子MEMS技术和方法,研究基于SOI技术的多传感器芯片集成技术。依据压阻效应的高测量灵敏度和SOI材料的抗辐射、高稳定性及易集成的特征,开展压力传感器、加速度计和温度传感器集成研究工作。解决多传感器集成中微型化、多参量之间的相互干扰以及工艺兼容问题。已实现在4mmX6mmX0.4mm的芯片上集成上述三种传感器,主要内容涉及研究多传感器集成中结构参数和制造中共性问题。研究具有较高测量灵敏度和稳定性的多传感器集成芯片及相关理论问题,满足航空航天、军事工业、汽车安全检测领域等日益增长的迫切需求。