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　非硅表面微加工与柔性衬底技术
  • 项目名称：　非硅表面微加工与柔性衬底技术
  • 批准号：2006AA04Z308
  • 项目来源：“十一五”国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域2006年度专题课题
  • 研究期限：2006-11-
  • 项目负责人：丁桂甫
  • 依托单位：上海交通大学
  • 批准年度：2006
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 6
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
镍基碳纳米管复合薄膜的电沉积技术
用于MEMS惯性开关的微弹簧有限元动力学分析
基于UV-LIGA技术的微孔异形喷丝头制备
新型聚酰亚胺图形化工艺制备视网膜电极
MEMS微结构电沉积层均匀性的有限元模拟
芯片实验室技术在POCT上的最新进展
丁桂甫的项目
移相器用电磁型集成双稳态RF MEMS开关
期刊论文 24 会议论文 5
碳纳米管基传感器跨尺度集成制造技术
期刊论文 10
基于微机械加工技术的新型电化学微驱动器研究
基于碳纳米管植布工艺的场发射阴极制备技术研究
期刊论文 15 会议论文 4 专利 4
　多元材料兼容的UV－LIGA集成制造技术
　多元材料兼容的UV－LIGA集成制造技术