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Thermal-aware power network design for IR drop reduction in 3D ICs
  • 所属机构名称:清华大学
  • 会议名称:17th Asia and South Pacific Design Automation Conference, ASP-DAC 2012
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:三维多核片上系统的体系结构和设计研究
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