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阵列波导器件封装用UV胶粘接力学性能分析
  • 期刊名称：粘接
  • 时间：0
  • 页码：44-46
  • 语言：中文
  • 相关项目：阵列波导器件封装制造的基本原理与关键技术
作者： 孙小燕|段吉安|胡友旺|曾雪飞|
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阵列波导器件封装制造的基本原理与关键技术
期刊论文 40 会议论文 8 专利 9
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