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微量Ni对Sn/Cu界面组织形貌及柯氏孔洞形成的影响
  • ISSN号：1001-1382
  • 期刊名称：焊接
  • 时间：2016
  • 页码：19-22+72
  • 期号：11
  • 便笺：23-1174/TG
  • 分类：G425.1[文化科学—课程与教学论;文化科学—教育学;文化科学—教育技术学]
  • 作者地址：苏州工业职业技术学院机电工程系;上海交通大学材料科学与工程学院;
  • 作者机构：[1]苏州工业职业技术学院机电工程系,215104, [2]上海交通大学材料科学与工程学院,200240
  • 相关基金：国家自然科学基金项目（51105251）; 江苏省自然科学基金项目（BK20161228）
作者： 杨扬;温贻芳;余春;
关键词： 界面, 柯肯达尔孔洞, 合金元素, 金属间化合物
中文摘要：

通过对反应界面微观组织形貌的表征分析,系统研究了热老化条件下微量Ni元素对Snx Ni/Cu（x的质量分数为0,0.05%,0.10%）的界面组织形貌演变及柯肯达尔孔洞形成的影响。结果表明,相对于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Snx Ni/Cu界面（Cu,Ni）_6Sn_5层的生长,但显著阻缓了（Cu,Ni）_3Sn层的形成,有效抑制了柯肯达尔孔洞的形成。（Cu,Ni）_6Sn_5层由多层细小晶粒组成,这种多晶界结构有利于界面组分元素的互扩散,可缓解Cu和Sn的不平衡扩散;薄的（Cu,Ni）_3Sn层限制了孔洞的形成空间,从而进一步抑制孔洞的形成。

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期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编：朱琦
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：HJZZS@sohu.com
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1382
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:6366