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锌对SnxZn／Cu界面微空洞的影响
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG146.23[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学]
  • 作者机构：[1]上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240, [2]上海交通大学激光制造与材料改性上海市重点实验室,上海200240
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50975176,51105251）
作者： 杨扬[1], 陆皓[1,2], 余春[1], 陈俊梅[1], 陈振英[1]
关键词： 锌, 界面, 柯肯达尔空洞, 金属间化合物
中文摘要：

通过向锡钎料中添加不同含量的zn元素，系统研究了锌对SnxZn／Cu（x=0，0．2，0．5，0．8（质量分数，％））界面处柯肯达尔空洞形成的影响．结果表明，经热老化处理后，纯Sn／Cu接头中的Cu3Sn层和Cu3Sn／Cu界面出现了大量柯肯达尔空洞．然而随着Zn元素含量的增加，反应界面处的Cu3Sn层逐渐变薄甚至消失，柯肯达尔空洞也随之显著减少或消失；锌在反应界面处的富集现象越来越显著．锌参与了界面反应，形成了（Cu，Zn）6Sn5相、Cu6（Sn，Zn），相和Cu-Zn固溶合金，其中Cu-Zn固溶合金层可以显著影响铜的界面扩散．Zn元素直接参与了界面扩散，在很大程度上缓和铜和锡的不平衡扩散，从而有效抑制了柯肯达尔空洞的形成．

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422