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功率型LED封装中的热阻分析
  • ISSN号：1001-5868
  • 期刊名称：《半导体光电》
  • 时间：0
  • 分类：TN312.8[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]清华大学深圳研究生院半导体照明实验室,广东深圳518055, [2]清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室,北京100084
  • 相关基金：国家自然科学基金项目（60536020,60390074）;国家“973”计划项目（2006CB302801,2006CB302804,2.06CB302806,2006CB921106）;国家“863”计划项目（2006AA03A105）;北京市自然科学基金重点项目（09D0220）;深圳市产学研和公共科技专项资助项目（SY200806300244A）.
作者： 刘洪涛[1], 钱可元[1], 罗毅[1,2]
关键词： 大功率LED, 结温, 固晶热阻, power LED, junction temperature, thermal resistance of bonding
中文摘要：

芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面。分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小，并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法，得到了很好的测量结果，能有效分析封装结构中各部分引入的热阻的大小。

英文摘要：

The LED chip bonding is an essential technology to reduce the thermal resistance of LED. Thermal performance of bonding materials such as Ag-epoxy resin was analyzed using heat transfer tools. For the sake of assessing the bonding technology, a method of measuring the thermal resistance induced by bonding process was proposed for the first time based on the forward working voltage method. It is shown that the theoretical simulation results agreed well with the measured results.

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期刊信息
  • 《半导体光电》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第四十四研究所（重庆光电技术研究所）
  • 主编：江永清
  • 地址：重庆市南岸区南坪花园路14号
  • 邮编：400060
  • 邮箱：soe@163.net
  • 电话：023-65860286
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-5868
  • 国内统一刊号：ISSN：50-1092/TN
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 重庆市首届十佳期刊称号，1999年,信息产业部1999-2000年度优秀电子期刊称号
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
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