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Comparative study of Cu-Zr and Cu-Ru alloy films for barrier-free Cu metallization
  • 期刊名称:Thin Solid Films
  • 时间:0
  • 页码:3169-3172
  • 相关项目:铜互连体系ZrxSiy超薄扩散阻挡层的性能与机理研究
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